山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）于2010年在济南成立，是我国最早从事碳化硅衬底制备的企业之一。十几年来，天岳先进专注于碳化硅衬底制备，自主攻克了碳化硅晶体生长、衬底加工等一系列国际难题，掌握碳化硅衬底材料产业化核心关键技术，成为全球少数几家可批量供应高品质碳化硅衬底产品的企业。
“硬实力”跻身世界前列
作为一家专注于碳化硅衬底材料研发、生产和销售的高科技企业，天岳先进是我国在该领域的制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”重点企业。2022年1月12日，天岳先进登陆A股科创板上市，是我国专注于碳化硅衬底领域首家、也是唯一的上市公司。
据悉，天岳先进已实现了核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。根据国际权威咨询机构的统计，天岳先进在导电型碳化硅衬底市场的市场占有率跻身世界第二，半绝缘型碳化硅衬底的市场占有率连续多年位居世界前三。
天岳先进董事长宗艳民曾在接受采访时表示，“创新是企业的根本，也是企业的生命。”2017年，天岳先进实现了碳化硅半导体衬底的量产。碳化硅衬底的尺寸也从最初的两寸，到后来的四寸、六寸，直至目前已经量产的八寸。
如今，天岳先进研发生产的碳化硅产品，包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是制备芯片和器件的核心关键材料。
“济南造”抢抓新蓝海
第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。和传统材料相比，第三代半导体因性能优势，在新能源汽车、新一代移动通信、轨道交通以及以光伏、风能、储能为代表的绿色电力等领域具有广阔的应用前景。
碳化硅单晶衬底制备具有极高的技术壁垒，目前，国际上仍然只有少数企业能够实现大规模生产。天岳先进目前已具备批量供应9英寸碳化硅衬底材料的能力，并且在业内率先采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，不断优化热场设计、工艺创新、缺陷控制等方面的技术，持续通过技术领先性，引领行业发展。
随着《“十四五”现代能源体系规划》《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等文件的出台，我国推动能源数字化、绿色化转型的步伐不断加快。基于碳化硅材料制作的功率器件具有耐高温、耐高压、开关速度快等优势，可大幅提升系统耐压的同时，降低电能转换功耗，提高能量转换效率，达到减排增效的效果，已经在电动汽车、储能、光伏等新能源领域获得广泛应用。
“未来，碳化硅器件在电动汽车领域，将是一个巨大的蓝海市场。”宗艳民曾这样说，“我们必须要凭借过硬的科技创新能力来迎接不断扩大的市场需求。”
